Термопрокладка для процесора 4PK 100X20X1.0 ACTPD00056A ARCTIC

Опис Термопрокладка для процесора 4PK 100X20X1.0 ACTPD00056A ARCTIC

ARCTIC TP-3 120x20мм, 1.0мм - 4 в упаковці
Високоефективна термопрокладка преміум-класу

Висока ефективність - дуже м'яка
Заснована на силіконі та спеціальному наповнювачі, TP-3 перевершує високопродуктивні прокладки, особливо там, де різниця у висоті близько розташованих чіпів зазвичай виникає через виробничі допуски. TP-3 забезпечує відмінну теплопровідність, незважаючи на надзвичайно низьку твердість.

Універсальне застосування
Теплопровідна, віброгасильна, формувальна, електроізоляційна - безпечна і проста у використанні. Завдяки хорошим властивостям стиснення м'яка теплопровідна прокладка особливо дбайливо ставиться до компонентів і в той же час є хорошим провідником тепла. На додаток до стандартного формату M.2, TP-3 доступна в різних розмірах і товщині, які можна легко обрізати до потрібної форми і розміру. Це робить його ідеальним для оперативної пам'яті, чипсетів та мікросхем усіх видів, які використовуються в ПК, ноутбуках, консолях, відеокартах та електронних пристроях загалом.

Безпечне використання
ARCTIC TP-3 є електроізоляційною, не клейкою та легкою у використанні. Це означає, що оптимальний і безпечний теплообмін може бути забезпечений у багатьох сферах застосування.

Усунення зазорів
TP-3 м'якша, ніж звичайні прокладки, і тому особливо підходить для різної висоти стружки і можливих допусків. Завдяки своїй хорошій стисливості, термопрокладки діють як ідеальний заповнювач зазорів і перекривають нерівності поверхні і повітряні зазори, не навантажуючи чутливі і виступаючі компоненти.

Доступні в різних товщинах і розмірах
Наші термопрокладки доступні на вибір товщиною 0,5 мм, 1,0 мм і 1,5 мм. Варіант 0,5 мм ідеально підходить як альтернатива теплопровідній фользі. Прокладки доступні в різних розмірах, залежно від їх товщини. За потреби, прокладки можна також самостійно обрізати до будь-якого розміру.

Можливість штабелювання без втрати продуктивності
Термопрокладки ARCTIC TP-3 особливо добре піддаються штабелюванню завдяки своїй м'якості і низькому опору міжфазного контакту. Це дозволяє гнучко адаптуватися до різних вимог застосування і з'єднувати прокладки різної товщини без шкоди для ефективності теплопередачі. На противагу цьому, більш тверді прокладки часто втрачають ефективність при укладанні в штабель.